七月份二十一日的快科技消息，人民法院公告网发布一则公告，披露莱芯半导体（重庆）有限公司经营陷入困境。法院的判决内容是要该公司清除公司监事的登记备案信息，而且法院方面表示已经找不到任何途径联系到这家企业了。
二零二零年三月，莱芯半导体在重庆江北区签下了晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目，项目正式落地。这个项目总共投资了十七亿元，计划分两期进行建设，占地的面积是一百五十亩。
一期工程规划建设能每月生产十万片晶圆的代工生产线，主要进行晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程业务；二期计划扩大中段制程的生产线规模，并且建设功率半导体封装测试产能，规划芯片月产量是两万片。当时这个项目被认为是补强当地功率半导体产业链的关键。
可是六年过去了，原先描绘的宏伟计划并没有实现。监事主动去法院起诉要求清除工商备案身份，这就是企业经营无序的明显标志。在正常情况下，监事离职只需要公司内部的流程就能解决，现在需要打官司，说明内部管理已经完全崩溃了。
而且法院打电话、去注册地址这些方式都联系不上企业，只能刊登报纸来送达文书，这直接证明了这家公司已经没有了正常经营的联络方式。二零二六年七月十六日的一份公告显示，莱芯半导体的厂房项目正在进行租金评估，表明厂房资产正在被处理。
现在为止，市场上没有查到关于这个项目停工、资产转让、破产清算等方面的官方公示信息，十七亿元投资建设的产线资产现在是什么状况、现在手上的订单履行得怎么样，这些全都成了谜。
